雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好;
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回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤(pán),焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤(pán),使元件引腳和焊盤(pán)與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤(pán)濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。廣州2043回流爐多少錢(qián)深圳哪里有回流爐廠家?
回流焊接中,焊膏的加熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的,特別是焊膏的熱過(guò)程,至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn),我們可以把它分為5個(gè)階段:即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A(yù)熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過(guò)程。不論是哪種曲線,預(yù)熱過(guò)程主要解決三個(gè)問(wèn)題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。
三、從內(nèi)部化合物的影響角度來(lái)看
冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響,具體來(lái)講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過(guò)冷度不斷增加,形核率會(huì)不斷提高,此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大,會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來(lái),尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來(lái)。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過(guò)于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
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