四、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時,如果*使用風冷方式,線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散,而直接影響到焊點的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。
天龍動力機電設備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。8溫區(qū)回流爐多少錢
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預熱、保溫干燥、焊接。預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊**小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時助焊劑對焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開始融化并呈流動狀態(tài),一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。專業(yè)回流爐銷售天龍動力機電設備(深圳)有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。
回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?;亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術)的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術)這么看重這個。
錫膏在回流焊均熱階段特性變化:
回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用,個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應,增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強,且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
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回流焊設備**為常見的故障有:1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當打開回流焊之后,無法正常使用。3、pcb不能夠正常導入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運輸系統(tǒng)不能夠正常運轉。另外,在使用回流焊的過程中,做好設備的養(yǎng)護,即檢修的工作,也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常,亦或者是系統(tǒng)失靈的情況,需要及時進行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過,在進行清潔的過程中,有一點需要大家注意的就是,不要只注重設備外表的保養(yǎng)工作,進行設備內(nèi)部的養(yǎng)護工作,也是非常的有必要的。如若不然的話,也會影響到回流焊的使用壽命。波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機及周邊設備的研發(fā)制造。江蘇1826回流爐多少錢
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回流焊溫度曲線測試點的選擇:實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動(從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動,當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實,較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。8溫區(qū)回流爐多少錢
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