回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊?jìng)鬏攷У乃俣仍O(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度?；亓骱?jìng)魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭(zhēng)做回流焊專業(yè)解決方案提供商。杭州1936回流爐廠家

四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說(shuō)常見(jiàn)的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應(yīng)某些電子元器件不能適應(yīng)高溫環(huán)境而研發(fā)出來(lái)的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，回流焊常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

珠海小型回流爐多少錢天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。

三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀；

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無(wú)法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無(wú)法承受。而一旦在使用中開(kāi)始出現(xiàn)疲勞或蠕變開(kāi)裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向；

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開(kāi)蓋子，打開(kāi)上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。高性價(jià)比回流焊爐專業(yè)服務(wù)商——天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司！

回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對(duì)較小，同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對(duì)回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測(cè)量溫度曲線，以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠(chéng)提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。中山回流爐價(jià)格

回流爐是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的？杭州1936回流爐廠家

無(wú)鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)

抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的最簡(jiǎn)單的方式。但是，過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤中集中處理。

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