回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高?福建10溫區(qū)回流爐廠商
回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接。福建10溫區(qū)回流爐廠商回流爐多久需要檢測一次呢?
選購好的回流焊設(shè)備的秘訣:看發(fā)熱部份:只要掀開蓋子,打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制,都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種:一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的??磦魉瓦\(yùn)輸情況:工藝制作得比較好的回流焊,在運(yùn)行中,網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的,如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象,會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測試及評定:除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法,還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測試及評估。
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時(shí)助焊劑對焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài),一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。回流爐故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?
全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?,省電省氮可高達(dá)40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?武漢回流爐代理
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。福建10溫區(qū)回流爐廠商
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好;
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