三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀；

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向；

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

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五、回流焊接過程中焊接面不移動(dòng)。

回流焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

以上回流焊接的技術(shù)要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。

珠海Mark5回流爐廠家天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價(jià)比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的產(chǎn)品。

Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計(jì)，每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長(zhǎng)度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時(shí)間，可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機(jī)，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì)，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī)，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。

回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。選擇性波峰焊供應(yīng)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。

回流焊溫度曲線測(cè)試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測(cè)量中要較真實(shí)，較全的反映被測(cè)產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測(cè)點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測(cè)點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對(duì)溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠(chéng)提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。江蘇13溫區(qū)回流爐銷售

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