回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備?;亓鳡t工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制,其過(guò)程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)?;亓鳡t這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣?福建回流爐廠商
一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。寧波Mark5回流爐廠商天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營(yíng)產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。
回流焊的發(fā)展趨勢(shì):最近幾年來(lái),隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式,達(dá)到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。
HELLER回流爐超平行導(dǎo)軌系統(tǒng):四組絲桿的新設(shè)計(jì),保證導(dǎo)軌的較好的平行度及最小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制:由ECD公司開發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制,分別是回流CPK,制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數(shù)的較好化,幾時(shí)的報(bào)告和使用方便。
HELLER回流爐最快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不列外。此項(xiàng)設(shè)計(jì)可符合最嚴(yán)苛的無(wú)鉛溫度曲線要求。 真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。
錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學(xué)成分,因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求,對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱(Preheat)階段;
2)把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時(shí)間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜,大不超過(guò)90秒。
4)曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長(zhǎng)度,通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。福建回流爐廠商
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