三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看
冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會不斷提高,此時金屬間化合物會不斷長大,會以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時的金屬間化合物會不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
回流爐常見故障及相應(yīng)解決方法。上海8溫區(qū)回流爐價格
回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中,風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素,但是在目前發(fā)展趨勢下,單子元器件的小型化,微型化在逐步得到應(yīng)用,較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看,回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力,但在實(shí)際的生產(chǎn)中,風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上**了風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性,但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。上海Heller回流爐多少錢天龍動力是國內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶來電咨詢。
回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是,當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi),線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規(guī)定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實(shí)上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠。回流焊接大部分的缺點(diǎn)產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題?;亓鳡t的在使用過程中有沒有噪聲?
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn),這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?上海8溫區(qū)回流爐價格
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回流焊預(yù)熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點(diǎn),如陶瓷電容的細(xì)微裂紋?;亓骱咐鋮s區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系,越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。上海8溫區(qū)回流爐價格
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