四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看
焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素,焊點(diǎn)凝固問題越少,證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講,無論是微觀偏析,還是焊點(diǎn)剝離:以后是凝固開裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中,焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關(guān)聯(lián),而較大的冷卻速度會(huì)對于偏析起到緩沖作用,即使不能達(dá)到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話,還會(huì)對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響,這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應(yīng)該做好急冷工作,以實(shí)現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點(diǎn)剝離和凝固開裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
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回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會(huì)受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點(diǎn)潤濕;
回流焊點(diǎn)潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成**終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。
廣州Heller回流爐廠家天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。
五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。
六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。
錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:
回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷,引起短路的危險(xiǎn),尤其對助焊劑含量較高(達(dá)10%)的錫膏。
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。
二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制。現(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 深圳2043回流爐
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司是一家機(jī)電設(shè)備以及相關(guān)零配件、電子設(shè)備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計(jì)算機(jī)軟硬件、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)、并對上述產(chǎn)品提供售后及技術(shù)咨詢服務(wù),產(chǎn)品范圍有貼片機(jī),印刷機(jī),回流焊爐,全自動(dòng)PCB清洗機(jī),3D錫膏檢測機(jī)等的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。天龍動(dòng)力擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供貼片機(jī),印刷機(jī),回流焊爐,全自動(dòng)PCB清洗機(jī)。天龍動(dòng)力繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。天龍動(dòng)力始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使天龍動(dòng)力在行業(yè)的從容而自信。