回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。回流爐是由哪幾個基本部件構(gòu)成的？寧波8溫區(qū)回流爐銷售

回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動的，如果傳送帶有震動現(xiàn)象，會造成焊點移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測試及評定：除了以上幾點比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強(qiáng)的的測試及評估。

測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：

選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小，因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便，但測量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點，這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。 天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。

五、回流焊接過程中焊接面不移動。

回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

以上回流焊接的技術(shù)要求，我們在設(shè)計和處理回流焊接工藝時都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。

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錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；

2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r間以45-60秒為宜，大不超過90秒。

4）曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

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