HELLER回流爐超平行導(dǎo)軌系統(tǒng)：四組絲桿的新設(shè)計(jì)，保證導(dǎo)軌的較好的平行度及**小誤差---即便3mm的板邊邊距。HELLER回流爐創(chuàng)新的制成控制：由ECD公司開發(fā)的革新性軟件系統(tǒng)提供了三種層次的制程控制，分別是回流CPK，制程CPK和產(chǎn)品追蹤控制。此軟件可確保所有參數(shù)的較好化，幾時(shí)的報(bào)告和使用方便。

HELLER回流爐**快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不列外。此項(xiàng)設(shè)計(jì)可符合**嚴(yán)苛的無鉛溫度曲線要求。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司——貼片機(jī)行業(yè)領(lǐng)航者。上海SMT回流爐多少錢

三、適當(dāng)?shù)幕亓骱更c(diǎn)大小和形狀；

要回流焊點(diǎn)有足夠的壽命，就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會(huì)造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點(diǎn)的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向；

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動(dòng)，才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

無錫8溫區(qū)回流爐廠回流爐多久需要檢測一次呢？

回流焊速度指的是兩個(gè)方面，一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度，另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速，回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對焊接質(zhì)量的影響：對于PCB線路板來講，過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，超過SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下，在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。

二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。

三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:

在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。

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測量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。哪個(gè)廠家生產(chǎn)的回流爐性價(jià)比較高？深圳SMT回流爐廠家

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四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果*使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

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