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寧波小型回流爐多少錢

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-05-25

四、從無(wú)鉛焊點(diǎn)凝固問(wèn)題的角度來(lái)看

焊點(diǎn)凝固問(wèn)題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素,焊點(diǎn)凝固問(wèn)題越少,證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來(lái)講,無(wú)論是微觀偏析,還是焊點(diǎn)剝離:以后是凝固開(kāi)裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過(guò)程中,焊點(diǎn)凝固問(wèn)題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關(guān)聯(lián),而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用,即使不能達(dá)到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過(guò)大的話,還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響,這就是焊點(diǎn)開(kāi)裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應(yīng)該做好急冷工作,以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點(diǎn)剝離和凝固開(kāi)裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。


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五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤(rùn)性適中;低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō),成熟度次一點(diǎn),成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


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測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)量熱電偶的固定:

選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶,一般有以下幾種方法:

1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小,因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測(cè)溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹(shù)脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便,但測(cè)量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測(cè)量端盡可能的靠近被測(cè)點(diǎn),這樣才能夠得到較真實(shí)的測(cè)量結(jié)果。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過(guò)程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過(guò)程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。

回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí),焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤(rùn)元件引腳和焊盤,焊膏開(kāi)始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升,焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),對(duì)PCB上的元件引腳和焊盤濕潤(rùn)、擴(kuò)散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流即通過(guò)氣流循環(huán),在元件的上下兩個(gè)表面,以相對(duì)較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時(shí)使小型元件避免過(guò)熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點(diǎn)相對(duì)均勻地受熱,從而實(shí)現(xiàn)回流焊接?;亓鳡t這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣?廈門回流爐規(guī)格尺寸

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四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢,將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。


無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí),如果僅使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此,大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。


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