回流焊溫度曲線測(cè)量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時(shí)會(huì)有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測(cè)量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對(duì)設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對(duì)某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線?；亓鳡t一般可以使用多久呢？廣州1826回流爐

回流焊速度指的是兩個(gè)方面，一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度，另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速，回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響：對(duì)于PCB線路板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，超過(guò)SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶(hù)處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下，在較大可能滿足客戶(hù)生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。無(wú)錫Mark5回流爐價(jià)格回流爐的工作環(huán)境有沒(méi)有要求？

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，較高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。

錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶(hù)可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性?xún)?yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱(chēng)預(yù)熱（Preheat）階段；

2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱(chēng)均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱(chēng)回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過(guò)90秒。

4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱(chēng)冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

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回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過(guò)回流焊爐時(shí)，SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來(lái)分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過(guò)程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。回流焊溫度設(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來(lái)講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以?xún)?nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

回流爐常見(jiàn)故障及相應(yīng)解決方法。江蘇Heller回流爐廠商

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司主營(yíng)產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。廣州1826回流爐

無(wú)鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式：

1、抽排風(fēng)

抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的最簡(jiǎn)單的方式。但是，過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。

2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)

助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，然后匯集在收集盤(pán)中集中處理。

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