錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶(hù)可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性?xún)?yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：

1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱(chēng)預(yù)熱（Preheat）階段；

2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱(chēng)均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。

3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱(chēng)回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過(guò)90秒。

4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱(chēng)冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。

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回流焊設(shè)備最為常見(jiàn)的故障有：1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開(kāi)回流焊之后，無(wú)法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，在使用回流焊的過(guò)程中，做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù)，即檢修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常，亦或者是系統(tǒng)失靈的情況，需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過(guò)，在進(jìn)行清潔的過(guò)程中，有一點(diǎn)需要大家注意的就是，不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作，進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作，也是非常的有必要的。如若不然的話(huà)，也會(huì)影響到回流焊的使用壽命。廈門(mén)Heller回流爐廠商使用回流爐時(shí)要注意些什么呢？

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過(guò)程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過(guò)程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。

三、從內(nèi)部化合物的影響角度來(lái)看

冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響，具體來(lái)講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進(jìn)行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進(jìn)行，使得合金的過(guò)冷度不斷增加，形核率會(huì)不斷提高，此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大，會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來(lái)，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來(lái)。由此，我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過(guò)于急劇情況的發(fā)生，由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。

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四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說(shuō)常見(jiàn)的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應(yīng)某些電子元器件不能適應(yīng)高溫環(huán)境而研發(fā)出來(lái)的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類(lèi)別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，回流焊常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

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選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開(kāi)蓋子，打開(kāi)上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個(gè)是光桿式的?？磦魉瓦\(yùn)輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的，如果傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象，會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等。專(zhuān)業(yè)性測(cè)試及評(píng)定：除了以上幾點(diǎn)比較直觀的選擇方法，還有一些專(zhuān)業(yè)性較強(qiáng)的的測(cè)試及評(píng)估。廈門(mén)8溫區(qū)回流爐哪家好

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