回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。如何判定一個回流爐的質量好壞?福建Mark5回流爐
錫膏特性與回流焊溫度曲線關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學成分,因此它的化學變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱(Preheat)階段;
2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r間以45-60秒為宜,大不超過90秒。
4)曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
無錫8溫區(qū)回流爐設備天龍動力機電設備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。
三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀;
要回流焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結構的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應力,甚至連焊接后存在的內應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。
四、受控的回流焊錫流方向;
受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關的技術細節(jié)。
一個好的回流焊工藝應該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好的內在品質的溫度曲線。從線路板的角度來講,過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調整出適當?shù)幕亓骱高\輸速度。有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?
回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質量小、響應快,得到的結果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 天龍動力機電設備(深圳)有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。福建SMT回流爐哪家好
回流爐的工作環(huán)境有沒有要求?福建Mark5回流爐
回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。福建Mark5回流爐
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