回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。深圳回流爐哪家好呢?深圳13溫區(qū)回流爐廠
測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定:
選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶,一般有以下幾種方法:
1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小,因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便,但測量效果最差。每種方法都應該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點,這樣才能夠得到較真實的測量結(jié)果。 深圳13溫區(qū)回流爐廠天龍動力機電設備(深圳)有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌。
二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
回流焊爐溫曲線測量需要的設備和輔助工具:溫度曲線儀:測溫儀一般分為兩類:實時測溫儀,能夠即時傳送溫度、時間數(shù)據(jù)并作出圖形。另一種非實時測溫儀,通過采樣、儲存,然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計算機進行分析。
熱電偶:用于感受環(huán)境溫度的介質(zhì)。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路,當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產(chǎn)生熱電流,通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑,因為較小直徑的熱電偶熱質(zhì)量小、響應快,得到的結(jié)果較為精確。將熱電偶附著于印刷線路板上的工具:焊料,膠粘劑,高溫膠帶。 哪個廠家生產(chǎn)的回流爐性價比較高?
回流焊的發(fā)展趨勢:最近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?廣州13溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
回流爐的基本參數(shù)有哪些呢?深圳13溫區(qū)回流爐廠
三、當PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
當PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導致脆的焊接點,影響焊接強度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
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