五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。
回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng),根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定,不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝,都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點(diǎn),就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求,我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意,否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
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二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤(pán),焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對(duì)電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒(méi)控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn),這樣就不會(huì)再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng),減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問(wèn)題,那就是元件太重了,這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間,使印刷線路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對(duì)溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤(pán)表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā),致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化,潤(rùn)濕能力差,時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多,可能會(huì)出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量?;亓鳡t排名前十的品牌都有哪些?
一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度?;亓鳡t常見(jiàn)型號(hào)有哪些?東莞回流爐哪家好
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回流焊的發(fā)展趨勢(shì):最近幾年來(lái),隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢(shì)。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式,達(dá)到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。杭州回流爐價(jià)格
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