回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。錫膏印刷機專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司。東莞回流爐規(guī)格尺寸

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。深圳2043回流爐銷售回流爐排名前十的品牌都有哪些？

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機、回流焊等多種高性能設(shè)備。

回流焊接的基本要求

一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點潤濕；

回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

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回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？東莞回流爐規(guī)格尺寸

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用?；亓骱附訁^(qū)，錫膏開始融化并呈流動狀態(tài)，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40～90秒，這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。東莞回流爐規(guī)格尺寸

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