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廣州Heller回流爐

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-02-12

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看

在對于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時(shí)候,主要是從以下幾個(gè)參數(shù)來進(jìn)行界定的:1、拉伸強(qiáng)度;2、屈服強(qiáng)度;3、延伸率;4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時(shí)候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時(shí),其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細(xì)化,強(qiáng)度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的,一旦其達(dá)到特定水平,冷卻速率對于強(qiáng)度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當(dāng)冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。


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回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上,時(shí)間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時(shí)也會加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會使合金層較薄,焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠,時(shí)間較長則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。深圳回流爐天龍動(dòng)力機(jī)電專業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級,專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!

回流焊接的基本要求

一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?

適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。

二、良好的回流焊點(diǎn)潤濕;

回流焊點(diǎn)潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響焊點(diǎn)的壽命。


無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響,需要從多個(gè)角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在,也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講,我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn),因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對象,非標(biāo)選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息,對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析,得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是:冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細(xì)密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。


回流爐排名前十的品牌都有哪些?

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨(dú)立自主的一體化發(fā)展道路,電子廠商在選購回流焊時(shí),因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍,現(xiàn)在我給各采購廠家支支招,選購好的回流焊設(shè)備的秘訣:看外觀體積:回流焊是通過高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長,焊接效果會相應(yīng)越好,所以較大的回流焊機(jī)體積越大,加熱區(qū)就會較長。二:看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新,已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ),但是做得好的產(chǎn)品,在成本上一定要有所增加,比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的,叫紅外加熱。使用回流爐時(shí)要注意些什么呢?深圳回流爐

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回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長度,通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。廣州Heller回流爐

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