錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化：

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏。

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全新的MKIII回流爐系統(tǒng)，隨著新技術(shù)突破，heller推出了全新的MKIII，為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮氣和電力消耗，省電省氮可高達(dá)40%。因此，MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng)，更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組：優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板，即使在**復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外，這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”，從而可節(jié)約氮氣高達(dá)40%。江蘇1826回流爐廠家天龍動力機(jī)電設(shè)備**行業(yè)**品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機(jī),選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護(hù)!

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

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回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？2043回流爐廠

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從生產(chǎn)的角度來講，回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升，決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來講，在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下，回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。江蘇1826回流爐廠家

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