中清航科的社會責任:作為一家有擔當?shù)钠髽I(yè),中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時,公司關注員工權益,為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間;參與公益事業(yè),支持教育、扶貧等社會公益項目;推動綠色生產(chǎn),減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責任,中清航科樹立了良好的企業(yè)形象,贏得了社會各界的認可和尊重。
芯片封裝與半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展:芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),與芯片設計、制造等環(huán)節(jié)緊密相連,協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作,與芯片設計公司共同優(yōu)化封裝方案,提高芯片整體性能;與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進工藝創(chuàng)新,降低生產(chǎn)成本。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補,共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。 高頻芯片對封裝要求高,中清航科針對性方案,降低信號損耗提升效率。陶瓷封裝基板
芯片封裝的標準化與定制化平衡:芯片封裝既有標準化的產(chǎn)品以滿足通用需求,也有定制化的服務以適應特殊場景。如何平衡標準化與定制化,是企業(yè)提升競爭力的關鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產(chǎn)品系列,能快速滿足客戶的通用需求;同時,公司具備強大的定制化能力,可根據(jù)客戶的特殊要求,從封裝結構、材料選擇到工藝設計,提供多方位的定制服務,實現(xiàn)標準化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇dfn封裝中清航科深耕芯片封裝,從設計到量產(chǎn)全流程優(yōu)化,縮短產(chǎn)品上市周期。
針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn),中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道,采用兩相冷卻液實現(xiàn)芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃,同時節(jié)省80%外部散熱空間,為AI服務器提供顛覆性散熱方案?;诘蜏毓矡沾桑↙TCC)技術,中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面,信號傳輸距離縮短至0.2mm,插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達模塊尺寸縮小60%,量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。
中清航科芯片封裝的應用領域-通信領域:在5G通信時代,對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術,為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務,有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力,滿足了5G通信對高性能芯片的嚴苛需求,助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術升級和網(wǎng)絡優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應用領域-消費電子領域:消費電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等,對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領域的特點,運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術,為該領域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案,使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時,具備更強大的功能和更穩(wěn)定的性能。芯片封裝自動化是趨勢,中清航科智能產(chǎn)線,實現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。
先進芯片封裝技術 - 晶圓級封裝(WLP):晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝,實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近,減小了封裝體積,提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同,它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業(yè)前沿,能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產(chǎn)品,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領域具有廣闊應用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關注我司官網(wǎng),另外有相關需求歡迎隨時聯(lián)系。中清航科芯片封裝技術,支持系統(tǒng)級封裝,實現(xiàn)芯片與被動元件一體化。江蘇封裝sot
芯片封裝防干擾至關重要,中清航科電磁屏蔽技術,保障復雜環(huán)境穩(wěn)定。陶瓷封裝基板
中清航科的品牌建設與口碑:經(jīng)過多年的發(fā)展,中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術和完善的服務,在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務得到了客戶的認可,積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系,不僅是因為公司的技術實力,更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務。
與中清航科合作的成功案例分享:多年來,中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關系,取得了一系列成功案例。例如,為某通信設備制造商提供 5G 基站芯片封裝服務,通過采用先進的 SiP 技術,提高了芯片集成度和通信速度,助力該客戶的 5G 基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位;為某汽車電子企業(yè)定制自動駕駛芯片封裝方案,解決了芯片在復雜汽車環(huán)境下的可靠性問題,保障了自動駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平,為新客戶提供了有力的合作參考。 陶瓷封裝基板
中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地,繪畫新藍圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來中清航科科技供應和您一起奔向更美好的未來,即使現(xiàn)在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗,才能繼續(xù)上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!