從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡計算與機器學習任務，將在較長時間內承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。汽車以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機廠需求。上海自動雨刮控制汽車芯片方案開發(fā)

距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片，號稱算力可達1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。上海自動雨刮控制汽車芯片方案開發(fā)國產(chǎn)替代的恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。

BCM開發(fā)：通過集成實現(xiàn)有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素?，F(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能和電池壽命。OEM應該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴展性，跨模型解決方案，掌握復雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺和新市場的增長集成高級數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標準。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，江蘇三花汽車水泵閥門。

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產(chǎn)商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。汽車熱管理的汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。天津ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片參考方案

AFS/ABD車燈汽車芯片：LED車燈加速滲透，電動智能驅動車燈技術升級定制開發(fā)模數(shù)混合集成的芯片。上海自動雨刮控制汽車芯片方案開發(fā)

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設計并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價值。上海自動雨刮控制汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術有限公司是以提供汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)內的多項綜合服務，為消費者多方位提供汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)，騰云芯片是我國電子元器件技術的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司主要提供集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等領域內的業(yè)務，產(chǎn)品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。產(chǎn)品已銷往多個國家和地區(qū)，被國內外眾多企業(yè)和客戶所認可。