AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設(shè)計廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。汽車熱管理汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化的開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場。南京ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片設(shè)計方案

汽車大燈對汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號采集器采集信號，把采集的信號傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號以電信號驅(qū)動形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號，信號采集器就把這個信號傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位置信號來啟動大燈轉(zhuǎn)向合適的位置。ADB系統(tǒng)：隨著機(jī)器視覺、復(fù)雜傳感以及陣列光源等技術(shù)的發(fā)展，以及市場對智能駕駛輔助功能的需求，自適應(yīng)遠(yuǎn)光系統(tǒng)——ADB（AdaptiveDrivingBeam）應(yīng)運(yùn)而生。ADB是一種能夠根據(jù)路況自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型的智能遠(yuǎn)光控制系統(tǒng)。根據(jù)本車行駛狀態(tài)、環(huán)境狀態(tài)以及道路車輛狀態(tài)，ADB系統(tǒng)自動為駕駛員開啟或退出遠(yuǎn)光。同時，根據(jù)車輛前方視野中的車輛位置，自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型，以避免對其他道路使用者造成眩目。南京ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片設(shè)計方案奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制的開發(fā)。

BCM開發(fā)：通過集成實(shí)現(xiàn)有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動機(jī)功能，電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素?，F(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動機(jī)功能和電池壽命。OEM應(yīng)該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺和新市場的增長集成高級數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。

由于汽車芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛，預(yù)計全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產(chǎn)198.2萬輛；預(yù)計今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作，優(yōu)先測試等機(jī)會就更大，將給國產(chǎn)汽車芯片帶來一個很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。替代邁來芯MLX81315熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場。

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。國產(chǎn)替代的安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。蘇州霍爾防夾汽車芯片供貨商

AFS車燈汽車芯片：LED加速滲透，AFS/ADB電動智能驅(qū)動車燈技術(shù)升級定制的開發(fā)。南京ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片設(shè)計方案

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級別。南京ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片設(shè)計方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。騰云芯片深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└哔|(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。騰云芯片始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。