汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過(guò)一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來(lái)識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵?lái)判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門(mén)控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在智能座艙，汽車座椅，自動(dòng)雨刮應(yīng)用案例。天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車窗、中控門(mén)鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門(mén)鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門(mén)外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來(lái)的功能拓展；廣州掃地機(jī)器人集成芯片控制汽車芯片代理商模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見(jiàn)上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開(kāi)發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過(guò)十五年。對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用的案例。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來(lái)越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過(guò)程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說(shuō)在防夾力達(dá)到100N前，車窗玻璃開(kāi)口在4~200mm范圍時(shí)，車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車窗的防夾功能主要是通過(guò)以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。長(zhǎng)沙車載無(wú)線快充汽車芯片代理商

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱！天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門(mén)檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是以提供汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)為主的港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)，公司成立于2019-05-17，旗下TENWIN,騰云芯片，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。騰云芯片以汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)為主業(yè)，服務(wù)于電子元器件等領(lǐng)域，為全國(guó)客戶提供先進(jìn)汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進(jìn)全國(guó)電子元器件產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。