自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺(jué)加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。AFS/ADB車(chē)燈汽車(chē)芯片電動(dòng)汽車(chē)座椅智能驅(qū)動(dòng)芯片定制的開(kāi)發(fā)。大連霍爾防夾汽車(chē)芯片供貨商

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車(chē)輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車(chē)芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持，汽車(chē)芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛的算力需求，簡(jiǎn)化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上，自動(dòng)駕駛汽車(chē)通過(guò)激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車(chē)載傳感器來(lái)感知周?chē)h(huán)境，通過(guò)傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車(chē)輛沿著期望的軌跡行駛。域控制器的輸入為各項(xiàng)傳感器的數(shù)據(jù)，所進(jìn)行的算法處理涵蓋了感知、決策、控制三個(gè)層面，終將輸出傳送至執(zhí)行機(jī)構(gòu)，進(jìn)行車(chē)輛的橫縱向控制。由于要完成大量運(yùn)算，域控制器一般都要匹配一個(gè)汽車(chē)芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，能夠提供自動(dòng)駕駛不同級(jí)別算力的支持，目前業(yè)內(nèi)有NVIDIA、華為、瑞薩、NXP、TI、Mobileye、賽靈思、地平線(xiàn)等多個(gè)方案。但中間也會(huì)有一些共性,比如在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中。天津智能駕駛域控制器汽車(chē)芯片方案國(guó)產(chǎn)替代了車(chē)燈驅(qū)動(dòng)汽車(chē)芯片氛圍燈芯片車(chē)載氮化鎵芯片定制開(kāi)發(fā)。

中國(guó)的汽車(chē)芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢(qián)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒(méi)有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒(méi)有安卓、Linux、Windows這類(lèi)的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過(guò)在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車(chē)芯片公司很少，我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，中國(guó)比國(guó)外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn)，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上，中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車(chē)領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車(chē)芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多?？傮w來(lái)看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。

隨著汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線(xiàn)，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線(xiàn)已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門(mén)票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家。現(xiàn)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問(wèn)題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問(wèn)題。奧迪汽車(chē)鑰匙汽車(chē)芯片委托定制的開(kāi)發(fā)。

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車(chē)解決方案的需求主要來(lái)自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車(chē)制造商能夠在汽車(chē)中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過(guò)早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開(kāi)發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車(chē)身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開(kāi)發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線(xiàn)性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)門(mén)尾門(mén)驅(qū)動(dòng)集成汽車(chē)的芯片。廣州BMS電池管理系統(tǒng)汽車(chē)芯片渠道代理

替代邁來(lái)芯MLX81325熱管理汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)的水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。大連霍爾防夾汽車(chē)芯片供貨商

汽車(chē)芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類(lèi)用處不同的芯片。但汽車(chē)芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車(chē)廠(chǎng)綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車(chē)企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶(hù)，國(guó)內(nèi)的整車(chē)廠(chǎng)只能排到相對(duì)靠后的位置。大連霍爾防夾汽車(chē)芯片供貨商

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