車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車(chē)身控制、汽車(chē)電源、汽車(chē)電機(jī)、汽車(chē)照明、車(chē)身防盜。32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車(chē)身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車(chē)門(mén)車(chē)窗座椅控制器、整車(chē)VCU控制，新能源汽車(chē)BMS、車(chē)載T-BOX、汽車(chē)照明車(chē)燈控制器、空調(diào)控制、汽車(chē)座椅等應(yīng)用場(chǎng)景，深圳騰云芯片公司具有汽車(chē)芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力，車(chē)身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車(chē)風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)控制。熱管理汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。上海新能源車(chē)身控制系統(tǒng)汽車(chē)芯片參考方案

按照汽車(chē)芯片在智能汽車(chē)上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車(chē)半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類(lèi)型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。上海汽車(chē)水泵控制汽車(chē)芯片供貨商集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)門(mén)尾門(mén)驅(qū)動(dòng)集成汽車(chē)的芯片。

百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車(chē)新勢(shì)力進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車(chē)燈作為汽車(chē)**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車(chē)企，造車(chē)新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車(chē)賣(mài)點(diǎn)，車(chē)燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車(chē)燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車(chē)燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車(chē)燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車(chē)車(chē)燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā)，AFS、ADB、車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)。車(chē)燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德?tīng)柛＃乓娮?；汽?chē)芯片車(chē)燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科。

汽車(chē)芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類(lèi)用處不同的芯片。但汽車(chē)芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車(chē)廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車(chē)企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶(hù)，國(guó)內(nèi)的整車(chē)廠只能排到相對(duì)靠后的位置。智能座艙SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。

域控制器解決汽車(chē)軟硬件升級(jí)桎梏，開(kāi)啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車(chē)芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴(lài)于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車(chē)智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問(wèn)題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車(chē)E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車(chē)智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車(chē)智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車(chē)智能駕駛的加速滲透。模數(shù)混合集成SOC汽車(chē)芯片應(yīng)用在防夾車(chē)窗的天窗。廣州汽車(chē)熱管理控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

防側(cè)撞后視鏡汽車(chē)芯片方案委托定制開(kāi)發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。上海新能源車(chē)身控制系統(tǒng)汽車(chē)芯片參考方案

2021年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車(chē)規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過(guò)億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開(kāi)始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。上海新能源車(chē)身控制系統(tǒng)汽車(chē)芯片參考方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402。公司業(yè)務(wù)分為汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。騰云芯片憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。