車規(guī)級(jí)汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機(jī)、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力，車身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機(jī)控制。替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場。武漢氮化鎵快充汽車芯片方案開發(fā)

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。大連DDCU車門域控制汽車芯片代理商替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。

智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達(dá)到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動(dòng)泊車，城市道路到高速公路場景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級(jí)聯(lián)，形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺(tái)。放眼當(dāng)下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達(dá)Xavier是30TOPS，英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。

防夾電動(dòng)車窗主要是針對(duì)快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí)，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機(jī)仍在工作，所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞（歡迎專家指正）。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊（防夾ECU），當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙，當(dāng)阻力大于一定值時(shí)（防夾ECU標(biāo)定值），ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定，保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻力是不一樣的，后者阻力遠(yuǎn)較前者阻力大得多，因此控制方式也不一樣。2、當(dāng)車窗玻璃到達(dá)關(guān)閉的終端時(shí)因阻力變大電動(dòng)機(jī)過載電流也變大，繼電器靠過載保護(hù)裝置會(huì)自動(dòng)切斷電流。有的汽車設(shè)有玻璃升降終點(diǎn)的限位開關(guān)，當(dāng)玻璃到達(dá)終端時(shí)壓住限位開關(guān)，電流被切斷電動(dòng)機(jī)就停止運(yùn)轉(zhuǎn)了。中國國內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片投資。

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力。國產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托了騰云芯片公司定制化開發(fā)。蘇州PEPS無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)汽車芯片代理商

下一代汽車芯片采用SOC集成化設(shè)計(jì)分布式架構(gòu)，功能升級(jí)依賴于 ECU 數(shù)量累加。武漢氮化鎵快充汽車芯片方案開發(fā)

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來說，主動(dòng)式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)）；ACC（自動(dòng)巡航系統(tǒng)）；AEB(自動(dòng)緊急剎車)；LDW（車道偏離預(yù)警系統(tǒng)）；LKA（車道保持系統(tǒng)）；FCW（前方碰撞預(yù)警）；PCW（行人碰撞預(yù)警）；TSR（交通標(biāo)志識(shí)別）；HBA。武漢氮化鎵快充汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營）。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。騰云芯片深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。騰云芯片始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使騰云芯片在行業(yè)的從容而自信。