車規(guī)級(jí)汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機(jī)、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場(chǎng)景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力，車身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機(jī)控制。恩智浦車鑰匙汽車芯片與國(guó)產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)的芯片，車身防盜芯片定制化。上海汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場(chǎng)份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年全球車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開發(fā)。北京CAN 2.0汽車芯片供貨商替代VR48紋波防夾車窗天窗操作器集成汽車芯片。

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測(cè)光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測(cè)到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來(lái)說(shuō)，主動(dòng)式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)）；ACC（自動(dòng)巡航系統(tǒng)）；AEB(自動(dòng)緊急剎車)；LDW（車道偏離預(yù)警系統(tǒng)）；LKA（車道保持系統(tǒng)）；FCW（前方碰撞預(yù)警）；PCW（行人碰撞預(yù)警）；TSR（交通標(biāo)志識(shí)別）；HBA。

智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來(lái)，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達(dá)到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動(dòng)泊車，城市道路到高速公路場(chǎng)景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級(jí)聯(lián)，形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺(tái)。放眼當(dāng)下的行業(yè)，算力競(jìng)賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達(dá)Xavier是30TOPS，英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車智能駕駛的加速滲透。提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，高度集成的SOC芯片方案。珠海LIN BUS汽車芯片渠道代理

汽車熱管理汽車芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化的開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。上海汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬(wàn)物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。上海汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建TENWIN,騰云芯片產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過(guò)我們的專業(yè)水平和不懈努力，將集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。