2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。大連汽車鑰匙汽車芯片設(shè)計(jì)方案

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。從長遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。長沙LIN BUS汽車芯片供貨商智能電動(dòng)座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，比亞迪汽車廠。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達(dá)到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時(shí)，車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案。

動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái)，對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?）以ASIL-C安全等級(jí)為目標(biāo)，具備SOTA，信息安全，通訊管理等功能。3）支持的通訊類型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并對(duì)通訊提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU發(fā)展，需要支持AdapativeAutosar環(huán)境，主頻需要提高到2G，支持Linux系統(tǒng)，目前支持POSIX標(biāo)準(zhǔn)接口的操作系統(tǒng)。車身穩(wěn)定汽車芯片產(chǎn)品定義主機(jī)廠定制化需求，長安汽車。

國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)模空間。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益，此類廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)下可憑借自身優(yōu)勢(shì)切入智能汽車供應(yīng)鏈。（4）在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，此前國內(nèi)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域，北京君正因并購ISSI成為國內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也在加快車載領(lǐng)域的開拓進(jìn)程，有望受益。汽車存儲(chǔ)的芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。大連汽車鑰匙汽車芯片設(shè)計(jì)方案

小米、上汽集團(tuán)開始投資模數(shù)混合集成SOC的汽車芯片設(shè)計(jì)。大連汽車鑰匙汽車芯片設(shè)計(jì)方案

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。大連汽車鑰匙汽車芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司總部位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，是一家集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營）。的公司。騰云芯片深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提供高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。騰云芯片創(chuàng)始人喻彬，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。