當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資:芯片(先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片)、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑,原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片,才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性,為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體,作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái),后面還是很有想象空間的,從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體(碳化硅材料)。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光,由于通過比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能力,比亞迪這塊的投資還是圍繞補(bǔ)齊短板的作用。2501恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)芯片,車身防盜芯片定制化。沈陽汽車充電樁汽車芯片方案
底盤域控制器:主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制,主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)、車身穩(wěn)定系統(tǒng)(ESC)、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動(dòng)力域類似,底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級(jí)要求,需要符合ASIL-D安全等級(jí)(ASIL系列中比較高安全等級(jí))。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻,目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。車身域控制器:主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制,本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值量不高,其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外,由于涉及安全等級(jí)較低,隨著汽車E/E架構(gòu)的進(jìn)一步集中化,有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動(dòng)駕駛域控制器:承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力,包括對毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同時(shí),自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作,是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向L3及以上更高等級(jí)的部件。此外,由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的AI算力以及算法的支持,因而參與研制的廠商眾多。上海汽車微步進(jìn)電機(jī)控制汽車芯片研發(fā)汽車存儲(chǔ)的芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā),車規(guī)級(jí)驗(yàn)證測試。
車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控制高集成芯片對算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢,主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應(yīng)用也更,主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí),由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求,疊加32位MCU成本的逐漸降低,雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2025年全球車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模將達(dá)到,其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開發(fā)。
上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國際經(jīng)營五大板塊,形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊??傮w來看,主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后,上汽對于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始,上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作,聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”,共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走,有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期,可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。國產(chǎn)半導(dǎo)體替代加速,5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱!
BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入/輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I/O或CAN、LIN總線接口等,接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào),通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯,MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電,車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片,將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電,其還具有電源分配、檢測及電源管理功能,并集成LIN收發(fā)器,降低了BCM的成本。提供防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā),高度集成的SOC芯片方案。重慶戶外電源集成芯片汽車芯片
車身穩(wěn)定汽車芯片產(chǎn)品定義主機(jī)廠定制化需求,長安汽車。沈陽汽車充電樁汽車芯片方案
國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢,未來將存在近千億級(jí)別的市場規(guī)模空間。同時(shí),由于海外廠商起步較早,在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化,車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。(1)在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域,國內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。(2)在感知芯片領(lǐng)域,CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等;ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正,此外,富瀚微等標(biāo)的有望受益;激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領(lǐng)域,上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷,且新興廠商替代難度較大。因此,我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益,此類廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,汽車智能化升級(jí)趨勢下可憑借自身優(yōu)勢切入智能汽車供應(yīng)鏈。(4)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,此前國內(nèi)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域,北京君正因并購ISSI成為國內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí),兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也在加快車載領(lǐng)域的開拓進(jìn)程,有望受益。沈陽汽車充電樁汽車芯片方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè),技術(shù)力量雄厚。騰云芯片是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營企業(yè)企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任;以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn);以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo),提供高品質(zhì)的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開發(fā)。騰云芯片將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、高品質(zhì)的產(chǎn)品,為彼此贏得全新的未來!