汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。AFS自適應頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪的汽車廠。長春汽車微步進電機控制汽車芯片方案開發(fā)

研究與場景驅動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務的天花板；在進行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關鍵技術，長期追蹤技術發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術路線判斷的風險，通過調研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術高地的技術趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要，如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)驗的團隊在積累等方面也有優(yōu)勢，將能更好地與整車廠展開合作與交流。重慶電動尾門控制器汽車芯片代理商熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應用領域劃分：汽車半導體可分為與智能化相關的計算芯片、存儲芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘柲K以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。車身防盜汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車。

車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調控制、汽車座椅等應用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調壓縮機控制。國產(chǎn)替代的邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。珠海掃地機器人集成芯片控制汽車芯片供貨商

替代邁來芯MLX81315的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。長春汽車微步進電機控制汽車芯片方案開發(fā)

距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片，號稱算力可達1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。長春汽車微步進電機控制汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的****，公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402，成立于2019-05-17。公司秉承著技術研發(fā)、客戶優(yōu)先的原則，為國內汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)的產(chǎn)品發(fā)展添磚加瓦。TENWIN,騰云芯片目前推出了汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)等多款產(chǎn)品，已經(jīng)和行業(yè)內多家企業(yè)建立合作伙伴關系，目前產(chǎn)品已經(jīng)應用于多個領域。我們堅持技術創(chuàng)新，把握市場關鍵需求，以重心技術能力，助力電子元器件發(fā)展。深圳市騰云芯片技術有限公司研發(fā)團隊不斷緊跟汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標準和要求。汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟實用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會以昂揚的姿態(tài)不斷前進、進步。