車門控制模塊(DoorControlModule,簡稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅(qū)動電路、后視鏡驅(qū)動電路、加熱器驅(qū)動電路、**門鎖驅(qū)動電路、車燈驅(qū)動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉向燈、照地燈、安全燈、控制面板背景燈、按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多，設計越來越復雜。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車的水泵閥門應用市場。南京BDCU車身域控制汽車芯片供貨商

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設計方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內(nèi)子控制器進行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級的域?qū)哟嗡惴ā?）以ASIL-C安全等級為目標，具備SOTA，信息安全，通訊管理等功能。3）支持的通訊類型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并對通訊提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU發(fā)展，需要支持AdapativeAutosar環(huán)境，主頻需要提高到2G，支持Linux系統(tǒng)，目前支持POSIX標準接口的操作系統(tǒng)。珠海電動車門控制器汽車芯片設計方案替代邁來芯MLX81332的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。

車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，在相關車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關的算法。

自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用的案例。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。集成MCU驅(qū)動LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車的芯片。廣州VALS氛圍燈控制汽車芯片參考方案

域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。南京BDCU車身域控制汽車芯片供貨商

車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機的控制。南京BDCU車身域控制汽車芯片供貨商

深圳市騰云芯片技術有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建TENWIN,騰云芯片產(chǎn)品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等業(yè)務進行到底。深圳市騰云芯片技術有限公司主營業(yè)務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)，堅持“質(zhì)量保證、良好服務、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。