自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。小米、上汽集團(tuán)開始投資模數(shù)混合集成SOC汽車芯片設(shè)計(jì)。大連汽車鑰匙汽車芯片

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。成都自動(dòng)雨刮控制汽車芯片方案開發(fā)替代邁來(lái)芯MLX81332的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個(gè)分散子系統(tǒng)或單獨(dú)模塊組成，這種架構(gòu)無(wú)法支持多屏聯(lián)動(dòng)、多屏駕駛等復(fù)雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計(jì)算平臺(tái)。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過(guò)以太網(wǎng)/MOST/CAN，實(shí)現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導(dǎo)航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進(jìn)一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進(jìn)一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運(yùn)動(dòng)信息主要通過(guò)車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)等部件獲取。而通過(guò)座艙域控制器，可以實(shí)現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級(jí)”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過(guò)**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺（光學(xué)）、語(yǔ)音（聲學(xué)）以及方向盤、剎車踏板、油門踏板、檔位、安全帶等底盤和車身數(shù)據(jù)，利用生物識(shí)別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識(shí)別、聲音識(shí)別）。

隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家?，F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問題。國(guó)產(chǎn)替代AFS是自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測(cè)光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測(cè)汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險(xiǎn)杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動(dòng)式報(bào)警為主，當(dāng)車輛檢測(cè)到潛在危險(xiǎn)時(shí)，會(huì)發(fā)出警報(bào)提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對(duì)于的ADAS技術(shù)來(lái)說(shuō)，主動(dòng)式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動(dòng)泊車系統(tǒng)）；ACC（自動(dòng)巡航系統(tǒng)）；AEB(自動(dòng)緊急剎車)；LDW（車道偏離預(yù)警系統(tǒng)）；LKA（車道保持系統(tǒng)）；FCW（前方碰撞預(yù)警）；PCW（行人碰撞預(yù)警）；TSR（交通標(biāo)志識(shí)別）；HBA。汽車以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠需求。蘇州ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片渠道代理

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例的VR48。大連汽車鑰匙汽車芯片

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。大連汽車鑰匙汽車芯片

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2019-05-17，位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402。公司誠(chéng)實(shí)守信，真誠(chéng)為客戶提供服務(wù)。公司業(yè)務(wù)不斷豐富，主要經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)包括：汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)等多系列產(chǎn)品和服務(wù)?？梢愿鶕?jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評(píng)。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場(chǎng)先導(dǎo)，和諧共贏的理念，建立一支由汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)**組成的顧問團(tuán)隊(duì)，由經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員組成的研發(fā)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)。TENWIN,騰云芯片秉承著誠(chéng)信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營(yíng)原則，對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求，為汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。