隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家?，F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問(wèn)題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問(wèn)題。恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國(guó)產(chǎn)替代定制化開發(fā)。長(zhǎng)春電動(dòng)車門控制器汽車芯片研發(fā)

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過(guò)十五年。對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。蘇州戶外電源集成芯片汽車芯片渠道代理替代邁來(lái)芯MLX81315熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用的市場(chǎng)。

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。

智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來(lái)，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達(dá)到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動(dòng)泊車，城市道路到高速公路場(chǎng)景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級(jí)聯(lián)，形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺(tái)。放眼當(dāng)下的行業(yè)，算力競(jìng)賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達(dá)Xavier是30TOPS，英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。智能座艙智能座椅微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU集成汽車的芯片。

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問(wèn)題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車智能駕駛的加速滲透。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗天窗。重慶BDCU車身域控制汽車芯片供貨商

替代邁來(lái)芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，江蘇三花汽車水泵閥門。長(zhǎng)春電動(dòng)車門控制器汽車芯片研發(fā)

距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。長(zhǎng)春電動(dòng)車門控制器汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402。公司業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。騰云芯片立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶的需求。