2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。天津SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片方案

域控制器解決汽車軟硬件升級桎梏，開啟智能駕駛新時代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級的加速，原有智能化升級的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對種種智能化升級的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級的邊際成本將逐步遞減，從而推動汽車智能駕駛的加速滲透。長春遠(yuǎn)程通訊控制器T-BOX汽車芯片模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進電機的應(yīng)用案例的VR48。

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。先進的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級別。

隨著汽車芯片國產(chǎn)替代的大勢愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內(nèi)，市場有534個半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現(xiàn)。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)。資本爭先下注，帶來的是群雄逐鹿，還是過熱的泡沫？熱的時候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競爭，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會有更多的資本引入這個行業(yè)，強者能夠活下來——能夠聚集資源，成為更強的玩家?，F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因為全球的需求還有增長，就不會有問題，比如經(jīng)濟大衰退到會影響穩(wěn)定，各方面都有問題。國產(chǎn)替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門的江蘇三花。

BCM開發(fā)：通過集成實現(xiàn)有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素?，F(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動機功能和電池壽命。OEM應(yīng)該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺和新市場的增長集成高級數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗天窗。長春遠(yuǎn)程通訊控制器T-BOX汽車芯片

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進電機的應(yīng)用案例。天津SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片方案

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。天津SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司總部位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402，是一家集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。的公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)，是電子元器件的主力軍。騰云芯片繼續(xù)堅定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。騰云芯片始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使騰云芯片在行業(yè)的從容而自信。