車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關(guān)的算法。國產(chǎn)替代了車燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。蘇州汽車閥門控制汽車芯片代理商

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。天津PEPS無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)汽車芯片汽車熱管理的汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時，算力可達(dá)到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。

隨著汽車芯片市場的發(fā)展，除了國外的英偉達(dá)、英飛凌，國內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達(dá)成合作，同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動駕駛計算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強爭霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。替代邁來芯MLX81315的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場。

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計，2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達(dá)到，其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。智能座艙智能座椅微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動MCU集成汽車的芯片。天津氮化鎵充電樁快充汽車芯片代理商

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。蘇州汽車閥門控制汽車芯片代理商

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機(jī)構(gòu)重點關(guān)注的領(lǐng)域，兩相疊加，導(dǎo)致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團(tuán)隊其實也相對有限。導(dǎo)致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細(xì)分領(lǐng)域頭部公司聚集，相應(yīng)估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設(shè)計并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價值。蘇州汽車閥門控制汽車芯片代理商

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在騰云芯片近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌TENWIN,騰云芯片等。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)，堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。