車規(guī)級(jí)汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機(jī)、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調(diào)控制、汽車座椅等應(yīng)用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力，車身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調(diào)壓縮機(jī)控制。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)的需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。無錫LIN BUS汽車芯片方案

基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)過程中，電刷在電級(jí)間切換產(chǎn)生電流紋波，并對這種電流波動(dòng)進(jìn)行采樣、分析和控制。此方案首先通過采樣電阻將電機(jī)電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并通過運(yùn)放對電壓信號(hào)進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號(hào)一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號(hào)，此方波的頻率和電機(jī)的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個(gè)數(shù)和頻率可以判斷電機(jī)的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大INA240-Q1是一個(gè)寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測量結(jié)果。應(yīng)用中可以在INA240-Q1的輸入端使用一個(gè)簡單的RC輸入濾波器，以減少高頻電機(jī)電刷產(chǎn)生的噪聲和潛在的PWM開關(guān)噪聲。帶通濾波器電流檢測放大器的輸出通過有源帶通濾波器進(jìn)行濾波，以消除額外的噪聲和直流分量，從而得到電流紋波信號(hào)。TLV2316-Q1是一款雙通道，低壓，軌至軌通用運(yùn)算放大器。該器件具有單位增益穩(wěn)定的集成RFI和EMI抑制濾波器，在過驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相，并且具有高靜電放電(ESD)保護(hù)(4kVHBM)。北京霍爾防夾汽車芯片AFS自適應(yīng)頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪的汽車廠。

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。2022年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資前景的深度分析.

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋果，用戶體驗(yàn)才是的。特斯拉在美國人才較多的環(huán)境下，搭建一支比較強(qiáng)的芯片團(tuán)隊(duì)。但是在國內(nèi)，特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下，如何搭建一個(gè)成熟的且和車企基因匹配的國內(nèi)團(tuán)隊(duì)是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。防側(cè)撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。長春V2X汽車芯片方案開發(fā)

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在車身電子應(yīng)用案例。無錫LIN BUS汽車芯片方案

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。無錫LIN BUS汽車芯片方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，是一家其他型的公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。