百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車(chē)新勢(shì)力進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車(chē)燈作為汽車(chē)**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車(chē)企，造車(chē)新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車(chē)賣(mài)點(diǎn)，車(chē)燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車(chē)燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車(chē)燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車(chē)燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車(chē)車(chē)燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā)，AFS、ADB、車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)。車(chē)燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德?tīng)柛＃乓娮?；汽?chē)芯片車(chē)燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科。防側(cè)撞后視鏡汽車(chē)芯片委托定制開(kāi)發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，長(zhǎng)城汽車(chē)、比亞迪汽車(chē)、吉利汽車(chē)。大連電動(dòng)車(chē)門(mén)控制器汽車(chē)芯片代理商

上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車(chē)整車(chē)、汽車(chē)零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來(lái)看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對(duì)于汽車(chē)芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開(kāi)始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開(kāi)展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片專(zhuān)項(xiàng)基金”，共同推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來(lái)看上汽后面的汽車(chē)芯片布局會(huì)更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類(lèi)似VC的做法來(lái)投資高度集成SOC汽車(chē)芯片。武漢逆變器集成汽車(chē)芯片研發(fā)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。

隨著汽車(chē)芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車(chē)新勢(shì)力方面，零跑汽車(chē)在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來(lái)也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車(chē)廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車(chē)載AI芯片將來(lái)有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車(chē)規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。

2021年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車(chē)規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過(guò)億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開(kāi)始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。國(guó)產(chǎn)替代車(chē)的燈驅(qū)動(dòng)汽車(chē)芯片氛圍燈芯片車(chē)載氮化鎵芯片定制開(kāi)發(fā)。

AEC-Q100：芯片前裝上車(chē)的“基本門(mén)檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車(chē)電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車(chē)用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車(chē)行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。替代邁來(lái)芯MLX81315熱管理汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)應(yīng)用的市場(chǎng)。蘇州霍爾防夾電動(dòng)車(chē)窗汽車(chē)芯片供貨商

智能電動(dòng)座椅SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。大連電動(dòng)車(chē)門(mén)控制器汽車(chē)芯片代理商

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車(chē)身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車(chē)內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車(chē)芯片及內(nèi)部繼電器供電，車(chē)窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車(chē)芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。大連電動(dòng)車(chē)門(mén)控制器汽車(chē)芯片代理商

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌TENWIN,騰云芯片以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。業(yè)務(wù)涵蓋了汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等諸多領(lǐng)域，尤其汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，騰云芯片致力于為用戶帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘TENWIN,騰云芯片的應(yīng)用潛能。