汽車芯片防夾車窗應用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進行相應的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能；?DCM設計時預留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來的功能拓展；車身穩(wěn)定汽車芯片產(chǎn)品定義主機廠定制化需求，長安汽車。重慶氮化鎵充電樁快充汽車芯片

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內(nèi)達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。北京霍爾防夾汽車芯片設計方案國產(chǎn)替代車燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個分散子系統(tǒng)或單獨模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動、多屏駕駛等復雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計算平臺。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運動信息主要通過車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導航系統(tǒng)等部件獲取。而通過座艙域控制器，可以實現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺（光學）、語音（聲學）以及方向盤、剎車踏板、油門踏板、檔位、安全帶等底盤和車身數(shù)據(jù)，利用生物識別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識別、聲音識別）。

車門控制模塊(DoorControlModule,簡稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅(qū)動電路、后視鏡驅(qū)動電路、加熱器驅(qū)動電路、**門鎖驅(qū)動電路、車燈驅(qū)動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地燈、安全燈、控制面板背景燈、按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多，設計越來越復雜。恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)的芯片，車身防盜芯片定制化。

上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經(jīng)營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊。總體來看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。替代邁來芯MLX81315的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。蘇州霍爾防夾電動車窗汽車芯片設計方案

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智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。重慶氮化鎵充電樁快充汽車芯片

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司成立于2019-05-17，同時啟動了以TENWIN,騰云芯片為主的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)產(chǎn)業(yè)布局。旗下TENWIN,騰云芯片在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。隨著我們的業(yè)務不斷擴展，從汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長為一個獨特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。騰云芯片始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務結(jié)構(gòu)。在汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務。