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長沙汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-07

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控制高集成芯片對算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢,主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應(yīng)用也更,主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時(shí),由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求,疊加32位MCU成本的逐漸降低,雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達(dá)到,其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。長沙汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范,詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。其中,業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測試,也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試,能夠保障芯片長期可靠能用,即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件,需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作(晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級,以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求,這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn),才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位,保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。長沙汽車水泵控制汽車芯片代理商模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例的VR48。

自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例,該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊:(1)控制單元(CPU):基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU;(2)計(jì)算單元(GPU):基于NVIDIAVolta架構(gòu),在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS,Tensor**性能為20TOPS,當(dāng)功率提升到30W時(shí),算力可達(dá)到30TOPS,性能強(qiáng)勁且具有可編程性;(3)ASIC(AI加速單元):包含深度學(xué)習(xí)加速器(DLA,DeepLearningAccelerator)和可編程視覺加速器(PVA,ProgrammableVisionAccelerator)兩個(gè)ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念,實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。替代邁來芯MLX81315的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門應(yīng)用市場。

國內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢,未來將存在近千億級別的市場規(guī)??臻g。同時(shí),由于海外廠商起步較早,在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化,車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。(1)在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域,國內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規(guī)級微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。(2)在感知芯片領(lǐng)域,CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等;ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正,此外,富瀚微等標(biāo)的有望受益;激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領(lǐng)域,上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷,且新興廠商替代難度較大。因此,我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益,此類廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優(yōu)勢切入智能汽車供應(yīng)鏈。(4)在存儲芯片領(lǐng)域,此前國內(nèi)存儲芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域,北京君正因并購ISSI成為國內(nèi)車載存儲芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí),兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲芯片供應(yīng)商也在加快車載領(lǐng)域的開拓進(jìn)程,有望受益。車身防盜汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化需求,長安汽車,吉利汽車。武漢自動雨刮控制汽車芯片渠道代理

恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)芯片,車身防盜芯片定制化。長沙汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片,算力在30-60TOPS之間,支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來,智己也會將芯片升級為多枚英偉達(dá)OrinX芯片,據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作,北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版,就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺MDC810,算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片,計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro,同年7月流片成功,意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程,在INT8的算力為106TOPS,INT4的算力達(dá)到了196TOPS,典型功耗25W,也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面,能夠支持包括自動泊車,城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外,這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián),形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺。放眼當(dāng)下的行業(yè),算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS,英偉達(dá)Xavier是30TOPS,英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS,華為MDC是48-160TOPS,特斯拉FSD是144TOPS。長沙汽車以太網(wǎng)汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司坐落在深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402,是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì),車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售;軟硬件技術(shù)開發(fā);信息技術(shù)咨詢;智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營)。公司。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片,芯片定制化開發(fā),堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司憑著雄厚的技術(shù)力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實(shí)的工作作風(fēng)、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片,芯片定制化開發(fā)形象,贏得了社會各界的信任和認(rèn)可。

標(biāo)簽: 汽車芯片