汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門的應(yīng)用市場(chǎng)。長(zhǎng)春PLGM電動(dòng)尾門控制汽車芯片代理商

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個(gè)分散子系統(tǒng)或單獨(dú)模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動(dòng)、多屏駕駛等復(fù)雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計(jì)算平臺(tái)。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實(shí)現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導(dǎo)航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進(jìn)一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進(jìn)一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運(yùn)動(dòng)信息主要通過車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)等部件獲取。而通過座艙域控制器，可以實(shí)現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級(jí)”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺（光學(xué)）、語音（聲學(xué)）以及方向盤、剎車踏板、油門踏板、檔位、安全帶等底盤和車身數(shù)據(jù)，利用生物識(shí)別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識(shí)別、聲音識(shí)別）。長(zhǎng)春PLGM電動(dòng)尾門控制汽車芯片代理商車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成MCU、升降壓、功率器件。

防夾電動(dòng)車窗主要是針對(duì)快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí)，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機(jī)仍在工作，所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞（歡迎**指正）。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊（防夾ECU），當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙，當(dāng)阻力大于一定值時(shí)（防夾ECU標(biāo)定值），ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定，保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻力是不一樣的，后者阻力遠(yuǎn)較前者阻力大得多，因此控制方式也不一樣。2、當(dāng)車窗玻璃到達(dá)關(guān)閉的終端時(shí)因阻力變大電動(dòng)機(jī)過載電流也變大，繼電器靠過載保護(hù)裝置會(huì)自動(dòng)切斷電流。有的汽車設(shè)有玻璃升降終點(diǎn)的限位開關(guān)，當(dāng)玻璃到達(dá)終端時(shí)壓住限位開關(guān)，電流被切斷電動(dòng)機(jī)就停止運(yùn)轉(zhuǎn)了。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗，從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達(dá)到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時(shí)，車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案。恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國(guó)產(chǎn)替代定制化開發(fā)。

當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對(duì)一下當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國(guó)產(chǎn)芯片，才有讓國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車的可能性，為此國(guó)內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長(zhǎng)城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能力，比亞迪這塊的投資還是圍繞補(bǔ)齊短板的作用。2501模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在智能座艙，汽車座椅，自動(dòng)雨刮應(yīng)用的案例。廣州掃地機(jī)器人集成芯片控制汽車芯片參考方案

汽車存儲(chǔ)的芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。長(zhǎng)春PLGM電動(dòng)尾門控制汽車芯片代理商

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。長(zhǎng)春PLGM電動(dòng)尾門控制汽車芯片代理商

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