2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制開發(fā)。長春BDCU車身域控制汽車芯片方案開發(fā)

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設計方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內子控制器進行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級的域層次算法。2）以ASIL-C安全等級為目標，具備SOTA，信息安全，通訊管理等功能。3）支持的通訊類型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并對通訊提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU發(fā)展，需要支持AdapativeAutosar環(huán)境，主頻需要提高到2G，支持Linux系統(tǒng)，目前支持POSIX標準接口的操作系統(tǒng)。北京防側撞后視鏡控制汽車芯片研發(fā)汽車以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機廠需求。

底盤域控制器：主要負責具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求，需要符合ASIL-D安全等級（ASIL系列中比較高安全等級）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器：主要負責車身功能的整體控制，本身技術門檻較低且單車價值量不高，其本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較低，隨著汽車E/E架構的進一步集中化，有望率先實現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動駕駛域控制器：承擔了自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運算及判斷能力，包括對毫米波雷達、攝像頭、激光雷達、GPS、慣性導航等設備的數(shù)據(jù)處理工作。同時，自動駕駛域控制器亦負責車輛在自動駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作，是推動自動駕駛邁向L3及以上更高等級的部件。此外，由于自動駕駛域控制器需要更強的AI算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達到15起，與2015年~2020年六年內融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關注。替代VR48紋波防夾車窗天窗操作器集成汽車芯片。

隨著現(xiàn)代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計數(shù)的無傳感器方案。域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。深圳LIN BUS汽車芯片

國產(chǎn)替代的恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。長春BDCU車身域控制汽車芯片方案開發(fā)

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機產(chǎn)品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。長春BDCU車身域控制汽車芯片方案開發(fā)

深圳市騰云芯片技術有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402。公司業(yè)務分為汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質量服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。