上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊,形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊??傮w來看,主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后,上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始,上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作,聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”,共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走,有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期,可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。汽車以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠需求。廣州吸塵器集成芯片汽車芯片方案
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。廣州吸塵器集成芯片汽車芯片方案氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)充電樁集成芯片。
防夾電動(dòng)車窗主要是針對(duì)快速升降(主要是上升),在快速上升過程中,如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí),玻璃上升受到阻礙,停止上升,但電機(jī)仍在工作,所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷,同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞(歡迎專家指正)。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊(防夾ECU),當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙,當(dāng)阻力大于一定值時(shí)(防夾ECU標(biāo)定值),ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物,停止上升并翻轉(zhuǎn),避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定,保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻力是不一樣的,后者阻力遠(yuǎn)較前者阻力大得多,因此控制方式也不一樣。2、當(dāng)車窗玻璃到達(dá)關(guān)閉的終端時(shí)因阻力變大電動(dòng)機(jī)過載電流也變大,繼電器靠過載保護(hù)裝置會(huì)自動(dòng)切斷電流。有的汽車設(shè)有玻璃升降終點(diǎn)的限位開關(guān),當(dāng)玻璃到達(dá)終端時(shí)壓住限位開關(guān),電流被切斷電動(dòng)機(jī)就停止運(yùn)轉(zhuǎn)了。
2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年,缺芯和國(guó)產(chǎn)替代,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場(chǎng)份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長(zhǎng)安汽車,吉利汽車,比亞迪的汽車廠。
中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國(guó)外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國(guó)沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng),中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場(chǎng)的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó),只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó),在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來看,中國(guó)比國(guó)外差距并不大,但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面,中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn),在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大,比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片,國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm,差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上,中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域,大家都是新的玩家,比如英偉達(dá)只是做芯片比較早,但做汽車芯片的時(shí)間和我們并沒有差很多??傮w來看,在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距,但是在汽車芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。車身防盜汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長(zhǎng)安汽車,吉利汽車。長(zhǎng)春霍爾防夾電動(dòng)車窗汽車芯片研發(fā)
汽車存儲(chǔ)的芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā),車規(guī)級(jí)驗(yàn)證測(cè)試。廣州吸塵器集成芯片汽車芯片方案
汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念,實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬(wàn)人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺(tái)積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場(chǎng),比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。廣州吸塵器集成芯片汽車芯片方案
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