AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產車規(guī)芯片的經驗，才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。替代邁來芯MLX81315熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用的市場。深圳BDCU車身域控制汽車芯片渠道代理

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運算決策的中心，其功能的實現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應用算法等多層次軟硬件的有機結合。分別來看，主控芯片目前多采用異構多核的SoC芯片，競爭的焦點主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負責對硬件資源進行合理調配，以保證各項智能化功能的有序進行。其中，軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關衍生版本為主。應用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競爭的焦點之一。為實現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進化，整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級”的方式。因此，域控制器作為未來智能汽車的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產上車，而操作系統(tǒng)及應用軟件等則會隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預埋硬件的利用率，從而實現(xiàn)軟件定義汽車。深圳BDCU車身域控制汽車芯片渠道代理恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產替代方案定制化開發(fā)芯片，車身防盜芯片定制化。

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。

智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。中國國內汽車企業(yè)對汽車芯片投資。

域控制器產業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中根據(jù)產業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營包括“小鵬+德賽西威+英偉達”、“理想+德賽西威+英偉達”、“高通+長城”等。在汽車智能化加速滲透的背景下，域控制器作為智能化的**零部件將**為受益，看好在域控制器中卡位**環(huán)節(jié)的相關公司。汽車以太網(wǎng)芯片的產品定義與主機廠需求。上?；魻柗缞A電動車窗汽車芯片供貨商

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汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產汽車芯片企業(yè)能夠成功設計并量產芯片產品，這些公司還是具備巨大的投資價值。深圳BDCU車身域控制汽車芯片渠道代理

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