傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個分散子系統(tǒng)或單獨模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動、多屏駕駛等復雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計算平臺。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運動信息主要通過車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導航系統(tǒng)等部件獲取。而通過座艙域控制器，可以實現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺（光學）、語音（聲學）以及方向盤、剎車踏板、油門踏板、檔位、安全帶等底盤和車身數(shù)據(jù)，利用生物識別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識別、聲音識別）。模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應用在智能座艙，汽車座椅，自動雨刮應用的案例。蘇州APCU防夾控制器汽車芯片代理商

據(jù)美國此前公開的數(shù)據(jù)來看，每年至少有500人因被電動車窗夾傷而就醫(yī)，在受到電動車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來，被電動車窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動車窗玻璃上升時強大的沖力，也同樣可以導致成年人喪命。據(jù)英國《每日郵報》2019年9月12日報道，白俄羅斯一名蹣跚學步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車窗開關(guān)（車輛為90年代產(chǎn)老款車型），將母親的脖子卡在車窗上。經(jīng)醫(yī)院8天搶救，**終該名女子還是因動脈被夾時間太長，導致腦損傷不治身亡。此前，吉林大學控制科學與工程系通過實驗發(fā)現(xiàn)，電動車窗通過車載電機來驅(qū)動車窗升降，車窗上升過程中向上推動的力量**強可達52.6公斤，**弱也可達到16.6公斤。一般情況下，電動車窗從底部升到頂部需要3-4秒左右，一旦誤碰車窗升降開關(guān)，在這么短的時間內(nèi)，即便是成年人想要將頭收回也是措不及防，更何況是兒童。因此，這么大的力量如果施加在兒童的要害部位，特別是頸部，可以說是完全致命的。武漢自動車窗控制汽車芯片代理商國產(chǎn)替代車的燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。

智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。自動駕駛汽車芯片在ADAS系統(tǒng)中作用。

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門的應用市場。蘇州車載充電器汽車芯片研發(fā)

汽車熱管理的汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。蘇州APCU防夾控制器汽車芯片代理商

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計來看，中國比國外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計方面，中國的落后的差距就會稍微大一點，在半導體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國內(nèi)的中芯國際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機等設(shè)備上，中國落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達只是做芯片比較早，但做汽車芯片的時間和我們并沒有差很多。總體來看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車芯片領(lǐng)域的時間差距兩三年。蘇州APCU防夾控制器汽車芯片代理商

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營品牌有TENWIN,騰云芯片，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，該公司其他型的公司。騰云芯片是一家港澳臺合資經(jīng)營企業(yè)企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等多項業(yè)務(wù)。騰云芯片順應時代發(fā)展和市場需求，通過高端技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。