硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運算決策的中心，其功能的實現依賴于主控芯片、軟件操作系統及中間件、應用算法等多層次軟硬件的有機結合。分別來看，主控芯片目前多采用異構多核的SoC芯片，競爭的焦點主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統及中間件主要負責對硬件資源進行合理調配，以保證各項智能化功能的有序進行。其中，軟件操作系統競爭格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關衍生版本為主。應用算法則是基于操作系統之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競爭的焦點之一。為實現智能汽車的持續(xù)進化，整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級”的方式。因此，域控制器作為未來智能汽車的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產上車，而操作系統及應用軟件等則會隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預埋硬件的利用率，從而實現軟件定義汽車。模數混合集成SOC汽車芯片應用在防夾車窗天窗。深圳SCM汽車電動座椅控制汽車芯片供貨商

上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊?？傮w來看，主要關注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯合發(fā)起設立數十億元規(guī)模的“國產汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。成都汽車空調HVAC控制汽車芯片方案開發(fā)模數混合集成SOC汽車芯片應用在防夾車窗的天窗。

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯盟，英飛凌與德系車企聯盟，通過這種聯盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。

車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調控制、汽車座椅等應用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調壓縮機的控制。智能座艙SOC的汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。深圳SCM汽車電動座椅控制汽車芯片供貨商

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北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領域的投資人，他們拋對行業(yè)內關注的五大問題總結出一些共同的結論：1、在“國產替代”的機遇下，中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇；2、大多數投資人在“術業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢；3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領域全球基本處于同一起跑線，中國在這方面與世界水平的差距比較??；4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況，但不必過度擔憂，熱總比冷強；5、未來在芯片半導體領域，更看重投資具有技術護城河、人才等維度的企業(yè)。深圳SCM汽車電動座椅控制汽車芯片供貨商

深圳市騰云芯片技術有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數員工都有多年工作經驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展TENWIN,騰云芯片的品牌。公司堅持以客戶為中心、集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經營）。市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳市騰云芯片技術有限公司主營業(yè)務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。