北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車(chē)芯片領(lǐng)域的投資人，他們拋對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問(wèn)題總結(jié)出一些共同的結(jié)論：1、在“國(guó)產(chǎn)替代”的機(jī)遇下，中國(guó)汽車(chē)芯片正面臨“直道超車(chē)”或“換道超車(chē)”的機(jī)遇；2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻”的考量下，并不看好整車(chē)廠自建芯片的趨勢(shì)；3、中國(guó)汽車(chē)芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過(guò)由于智能汽車(chē)領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線(xiàn)，中國(guó)在這方面與世界水平的差距比較??；4、中國(guó)汽車(chē)芯片一定程度上面臨著投資過(guò)熱的情況，但不必過(guò)度擔(dān)憂(yōu)，熱總比冷強(qiáng)；5、未來(lái)在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，更看重投資具有技術(shù)護(hù)城河、人才等維度的企業(yè)。汽車(chē)充電樁集成的芯片定制開(kāi)發(fā)中的技術(shù)壁壘。無(wú)錫AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車(chē)身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線(xiàn)接口等，接收車(chē)內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車(chē)芯片及內(nèi)部繼電器供電，車(chē)窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車(chē)芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。長(zhǎng)春汽車(chē)以太網(wǎng)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案2022年中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資前景的深度分析.

國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片行業(yè)將充分受益于汽車(chē)智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來(lái)將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車(chē)含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車(chē)載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線(xiàn)、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車(chē)規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益，此類(lèi)廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，汽車(chē)智能化升級(jí)趨勢(shì)下可憑借自身優(yōu)勢(shì)切入智能汽車(chē)供應(yīng)鏈。（4）在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，此前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域，北京君正因并購(gòu)ISSI成為國(guó)內(nèi)車(chē)載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也在加快車(chē)載領(lǐng)域的開(kāi)拓進(jìn)程，有望受益。

隨著汽車(chē)芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線(xiàn)、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車(chē)新勢(shì)力方面，零跑汽車(chē)在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來(lái)也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車(chē)廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車(chē)載AI芯片將來(lái)有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車(chē)規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。熱管理汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。

車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。車(chē)規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿(mǎn)足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒(méi)有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車(chē)企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車(chē)企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車(chē)型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。汽車(chē)熱管理的汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。無(wú)錫AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代加速，5G、AIoT和汽車(chē)芯片三大賽道投資火熱！無(wú)錫AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

AEC-Q100：芯片前裝上車(chē)的“基本門(mén)檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車(chē)電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車(chē)用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車(chē)行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿(mǎn)足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。無(wú)錫AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。騰云芯片立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)的需求。