智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內(nèi)新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機產(chǎn)品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅(qū)動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。國產(chǎn)替代的邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。廣州DDCU車門域控制汽車芯片方案

域控制器解決汽車軟硬件升級桎梏，開啟智能駕駛新時代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級的加速，原有智能化升級的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對種種智能化升級的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構集中化的趨勢，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應運而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級的**。域控制器架構下，汽車智能化升級的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級的邊際成本將逐步遞減，從而推動汽車智能駕駛的加速滲透。珠海毫米波雷達汽車芯片渠道代理恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)。

智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。

防夾電動車窗主要是針對快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機仍在工作，所以會造成電機過熱甚至燒壞電機。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時也起到了防止電機過熱和燒壞（歡迎**指正）。在電機上面會有一個防夾模塊（防夾ECU），當玻璃在上升過程時受到阻礙，當阻力大于一定值時（防夾ECU標定值），ECU會判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進行標定，保證電機不會因為誤判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動車窗車窗玻璃移動過程中的阻力變化與車窗玻璃到達終端的阻力是不一樣的，后者阻力遠較前者阻力大得多，因此控制方式也不一樣。2、當車窗玻璃到達關閉的終端時因阻力變大電動機過載電流也變大，繼電器靠過載保護裝置會自動切斷電流。有的汽車設有玻璃升降終點的限位開關，當玻璃到達終端時壓住限位開關，電流被切斷電動機就停止運轉(zhuǎn)了。汽車熱管理的汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。

上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經(jīng)營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊。總體來看，主要關注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。國產(chǎn)半導體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道的投資火熱！武漢逆變器集成汽車芯片方案

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車身控制汽車芯片結構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預計，2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達到，其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。廣州DDCU車門域控制汽車芯片方案

深圳市騰云芯片技術有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術力量雄厚。是一家港澳臺合資經(jīng)營企業(yè)企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎上經(jīng)過不斷改進，追求新型，在強化內(nèi)部管理，完善結構調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務，在業(yè)界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片順應時代發(fā)展和市場需求，通過**技術，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。