2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷(xiāo)售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類(lèi)芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。域控制器汽車(chē)芯片——智能汽車(chē)的大腦。廣州AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片參考方案

汽車(chē)芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車(chē)智能化角度來(lái)看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶(hù)現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車(chē)芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來(lái)哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說(shuō)兩人或者三個(gè)人過(guò)去合作過(guò)，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒(méi)有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一些更長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)，比如曦智科技，是用光子計(jì)算的方法去做深度學(xué)習(xí)的加速，可能近兩三年不會(huì)有商業(yè)化，但在5年以后可能產(chǎn)生一個(gè)很大的收益。騰云芯片專(zhuān)門(mén)做模數(shù)混合車(chē)規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往上游去走，我們也會(huì)投一些材料公司，例如下一代半導(dǎo)體材料的氧化物。選擇的芯片領(lǐng)域準(zhǔn)入門(mén)檻一定要比較高，比如像汽車(chē)芯片，它需要很長(zhǎng)的一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證；大連掃地機(jī)器人集成芯片控制汽車(chē)芯片渠道代理車(chē)身防盜汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)。

域控制器解決汽車(chē)軟硬件升級(jí)桎梏，開(kāi)啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車(chē)芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴(lài)于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車(chē)智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問(wèn)題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車(chē)E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車(chē)智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車(chē)智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車(chē)智能駕駛的加速滲透。

汽車(chē)芯片防夾車(chē)窗應(yīng)用客戶(hù)需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車(chē)型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車(chē)型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車(chē)窗、中控門(mén)鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車(chē)型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車(chē)型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車(chē)門(mén)外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來(lái)的功能拓展；汽車(chē)的防夾電動(dòng)車(chē)窗（包括防夾電動(dòng)天窗）防夾功能的實(shí)現(xiàn)需要“觸覺(jué)”騰云汽車(chē)芯片公司研發(fā)車(chē)窗控制器芯片.

硬件先行、軟件賦能，域控制器開(kāi)啟汽車(chē)軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車(chē)芯片作為未來(lái)汽車(chē)運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴(lài)于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來(lái)看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開(kāi)發(fā)的軟件程序，是各汽車(chē)品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車(chē)的持續(xù)進(jìn)化，整車(chē)廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此，域控制器作為未來(lái)智能汽車(chē)的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車(chē)，而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預(yù)埋硬件的利用率，從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)。中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)對(duì)汽車(chē)芯片的投資。沈陽(yáng)電動(dòng)尾門(mén)控制器汽車(chē)芯片研發(fā)

替代邁來(lái)芯MLX81325熱管理汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，江蘇三花汽車(chē)水泵閥門(mén)。廣州AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片參考方案

中國(guó)的汽車(chē)芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢(qián)，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒(méi)有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒(méi)有安卓、Linux、Windows這類(lèi)的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過(guò)在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車(chē)芯片公司很少，我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看，中國(guó)比國(guó)外差距并不大，但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面，中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn)，在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大，比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm，差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上，中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車(chē)領(lǐng)域，大家都是新的玩家，比如英偉達(dá)只是做芯片比較早，但做汽車(chē)芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多。總體來(lái)看，在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距，但是在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。廣州AFS自適應(yīng)前照車(chē)燈控制汽車(chē)芯片參考方案

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