車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，在相關車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關的算法。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進電機的應用案例。深圳直流無刷電機集成芯片汽車芯片代理商

車身控制汽車芯片結(jié)構：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應用于車窗、車門、雨刮等車身控制領域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應用也更，主要應用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應用需求，疊加32位MCU成本的逐漸降低，雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預計，2025年全球車規(guī)級MCU市場規(guī)模將達到，其中32位MCU占比將達到。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。上海PEPS無鑰匙進入系統(tǒng)汽車芯片方案開發(fā)防側(cè)撞后視鏡汽車芯片委托定制開發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動、LIN BUS，長城汽車、比亞迪汽車、吉利汽車。

自動駕駛汽車芯片結(jié)構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。

防夾電動車窗主要是針對快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機仍在工作，所以會造成電機過熱甚至燒壞電機。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時也起到了防止電機過熱和燒壞（歡迎專家指正）。在電機上面會有一個防夾模塊（防夾ECU），當玻璃在上升過程時受到阻礙，當阻力大于一定值時（防夾ECU標定值），ECU會判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進行標定，保證電機不會因為誤判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動車窗車窗玻璃移動過程中的阻力變化與車窗玻璃到達終端的阻力是不一樣的，后者阻力遠較前者阻力大得多，因此控制方式也不一樣。2、當車窗玻璃到達關閉的終端時因阻力變大電動機過載電流也變大，繼電器靠過載保護裝置會自動切斷電流。有的汽車設有玻璃升降終點的限位開關，當玻璃到達終端時壓住限位開關，電流被切斷電動機就停止運轉(zhuǎn)了。小米、上汽集團開始投資模數(shù)混合集成SOC汽車芯片設計。

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構：集中式和分布式。與分布式架構相比，集中式架構需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加靈活，但不可能達到集中式結(jié)構的ECU優(yōu)化級別。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。深圳直流無刷電機集成芯片汽車芯片代理商

國產(chǎn)替代委托騰云芯片公司定制化開發(fā)車規(guī)級汽車芯片。深圳直流無刷電機集成芯片汽車芯片代理商

汽車芯片前幾大供應商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導體生產(chǎn)商，掌控了車載半導體95%以上的市場份額。汽車芯片供應商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復的速度快于預期，廠商集中訂購芯片，給供應鏈帶來巨大壓力。從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α＼囈?guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。深圳直流無刷電機集成芯片汽車芯片代理商

深圳市騰云芯片技術有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，深圳市騰云芯片供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！