從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡計算與機器學習任務，將在較長時間內(nèi)承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應用市場。武漢LIN BUS汽車芯片方案

隨著現(xiàn)代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計數(shù)的無傳感器方案。珠海逆變器集成汽車芯片研發(fā)國產(chǎn)半導體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱！

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內(nèi)達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。

據(jù)美國此前公開的數(shù)據(jù)來看，每年至少有500人因被電動車窗夾傷而就醫(yī)，在受到電動車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來，被電動車窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動車窗玻璃上升時強大的沖力，也同樣可以導致成年人喪命。據(jù)英國《每日郵報》2019年9月12日報道，白俄羅斯一名蹣跚學步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車窗開關（車輛為90年代產(chǎn)老款車型），將母親的脖子卡在車窗上。經(jīng)醫(yī)院8天搶救，**終該名女子還是因動脈被夾時間太長，導致腦損傷不治身亡。此前，吉林大學控制科學與工程系通過實驗發(fā)現(xiàn)，電動車窗通過車載電機來驅動車窗升降，車窗上升過程中向上推動的力量**強可達52.6公斤，**弱也可達到16.6公斤。一般情況下，電動車窗從底部升到頂部需要3-4秒左右，一旦誤碰車窗升降開關，在這么短的時間內(nèi)，即便是成年人想要將頭收回也是措不及防，更何況是兒童。因此，這么大的力量如果施加在兒童的要害部位，特別是頸部，可以說是完全致命的。國產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術的應用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關注的部件之一，成為了新技術的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術研發(fā)的投入，車燈新技術的應用與推廣進程**加快。新技術特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術不斷進步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進電機。車燈控制器廠家：科博達，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科汽車熱管理汽車芯片替代邁來芯委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。南京毫米波雷達汽車芯片

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智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。武漢LIN BUS汽車芯片方案

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